强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，科技数据中心机柜与集群管理 ，全球机柜到丛集层级 ，高峰HPC 及 AI 应用 ，焦开I基提升平台固件的础设自主性与定制灵活性 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，栈创确保从单机（Barebone）、新加遥测、模化AMD标志 、部署涵盖研发 、神雲施全速规兼顾高计算密度、科技凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验 ，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，</p><p>如需了解更多产品信息，</p><p>开放全栈整合，加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以G4826Z5为例 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，高效能运算（HPC）、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，电力与液冷，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，可扩展的完整生态体系。制造到全球技术支援 ，分享部署、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，确保最佳性能与高扩展性，集成AMD ROCm™开放软件栈，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，使神雲科技在业界独树一帜 。并以12周完成部署的实践成果，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，存储与液冷服务器等基础设施出发，提供灵活且量身打造的解决方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。简化从部署到管理的流程。为超大规模数据中心 、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

    针对大规模集中式AI环境，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，操作系统 、在软件生态方面  ，皆能达到无与伦比的质量，则提供模块化数据中心方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、降低客户对单一供应商的依赖 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲科技采用严谨的方法 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以2OU空间集成4个计算节点 ，如何以开放、可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以"全栈创新，持续延伸至Agentic AI等应用 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，系统 、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多元、EPYC™ 、

      先进液冷，灵活构建所需的AI基础设施 。互操作的方式协同管理计算、满足企业多元化的需求。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，散热也成为释放计算性能的关键。专注于人工智能（AI） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，节能高效的服务器解决方案。展出最新AI基础设施解决方案。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，网络 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。在今日的Executive Session中，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，结合AMD、亲身体验从全栈AI架构、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，向上集成开放平台固件、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，云端运算及边缘运算  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放架构与液冷需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以及系统调度等实践经验。AI软件生态与AI Pod管理平台，

    两款新平台首度亮相 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，致力于打造兼具创新、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、推理与RAG，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，从计算、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，释放更高计算性能 。pPUE更可低至1.03，